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工业超声波c扫描的原理

基于超声波的传播和反射。超声波探头将高频声波发送到被检测的材料或构件上，声波在材料中传播时会与材料内部的缺陷或界面发生反射、散射或折射。这些反射信号被探头接收并转换成电信号。通过处理和分析这些数据，可以生成一个表征材料内部结构或缺陷的二维图像，热红外线成像仪，即C扫描图像。在C扫描中，热红外线成像仪价格，探头的位置和接收到的声波信号强度被记录并存储下来，这些数据经过处理后可以生成图像。

脉冲涡流技术特点

脉冲涡流技术主要有以下特点：高精度：脉冲涡流技术可以实现对物体内部缺陷的定量化测量和分析，检测精度高。无损检测：脉冲涡流技术不需要直接接触被检测物体，热红外线成像仪公司，不会对被检测物体造成损伤，是一种无损检测技术。快速：脉冲涡流技术可以实现对物体的快速检测，一般情况下，一次测量只需要几秒钟就可以完成。适应性强：脉冲涡流技术可以适应各种材料的检测，包括金属、非金属、复合材料等各种材料。

工业超声波c扫描应用范围

近年来，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。

C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。

C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。

C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。