热红外线成像仪-北京精准检-热红外线成像仪厂家

工业超声波c扫描

C扫描系统可提供用于金属行业的多种超声波检测，整套扫描系统由机械、电气控制、超声等硬件和数据采集与后处理软件组成。可应用于: 航空航天，管材，热红外线成像仪采购，金属，汽车和火车轨道，车轮和车轴等多个行业。

因高精度超声波机械扫描系统的制造中，对该设备的定位精度、直线度、平面度、平行度和同轴度的精度和重复性要求都非常高，API向客户提供了使用Radian激光跟踪仪的检测解决方案。

导波检测技术历史

导波检测技术历史：对于导波在结构中传播的研究可以追溯到20世纪20年代（1920s）；主要启蒙于地测学领域。从那以后，开始致力于导波在圆柱状结构的传播方面的分析研究；在20世纪90年代（1990s）早期，导波检测被认为仅仅是应用于工程结构的无损检测方法。如今，导波检测作为完整健康监测计划应用于石油产业领域。

工业超声波c扫描应用范围

近年来，热红外线成像仪厂家，工业超声波c扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，热红外线成像仪，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。

C-SAN服务　超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。

C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。

C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。